全球封裝測試市場13%產(chǎn)能將受影響
公開資料顯示，東南亞在全球封裝測試市場的占有率為27%，而其中僅馬來西亞就貢獻了其中的一半（13%）。自2015年以來，馬來西亞的半導體封測收入呈現(xiàn)出持續(xù)快速的增長，2019年已經(jīng)達到了287.6億美元。
目前，馬來西亞有超過50家大型半導體公司，其中大多數(shù)是跨國公司（MNCs），包括Intel、AMD、恩智浦、德州儀器、ASE、英飛凌、意法半導體、瑞薩、安世半導體、日月光、X-FAB、AVX、佳美工（Nippon Chemicon）、松下、村田等，大都在當?shù)亟⒘俗约旱姆鉁y或元器件制造工廠。
除了這些國際廠商之外，中國臺灣地區(qū)的被動元件廠商華新科、旺詮、奇力新、廣宇，在馬來西亞也均設有工廠。
有業(yè)內(nèi)人士分析認為，此次馬來西亞“封國”，影響最大的幾個細分領域分別是半導體封測產(chǎn)能以及車用MLCC、芯片電阻、固態(tài)電容、鋁質(zhì)電容等元器件。
據(jù)臺灣媒體最新報道，上周末在當馬來西亞當?shù)卦O廠的臺廠已接獲通知。據(jù)了解，馬來西亞政府要求生產(chǎn)線只能維持10～20%的低度人力運作。業(yè)者形容，這幾乎等于只是不關機的狀態(tài)。
華安證券研報認為，半導體需求高增疊加海外廠商缺貨，業(yè)績確定性高目前晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊，從下游需求方面看，手機快充、Type-C接口等消費電子、兩輪電動車、共享電單車、新能源車PHEV/EV、光伏風電、工控替代等下游領域快速發(fā)展，促進了半導體持續(xù)繁榮，供給端來看，今年一波三折的疫情對海外的廠商產(chǎn)能和物流帶來了諸多的限制，國內(nèi)疫情率先控制，供給端競爭格局得到優(yōu)化，國產(chǎn)替代進程加速。
后摩爾時代，特色工藝、先進封裝、第三代半導體最被機構(gòu)看好
在全球范圍內(nèi)，福特、通用、本田等企業(yè)均因芯片斷供不得不短期關閉旗下部分工廠。有關機構(gòu)預計，今年全球因芯片短缺減產(chǎn)車輛將增至400萬輛。
芯片斷供危機不僅影響當前整車企業(yè)的生產(chǎn)，延長其產(chǎn)品交付周期，而且已開始沖擊上游供應鏈。雖然此次芯片斷供危機是全球汽車共同面臨的問題，但對各國影響程度不盡相同。從產(chǎn)